Sizzix - Plaque de base "Wafer-Thin"

Plaque de base de précision Sizzix-Wafer Thin Dies. La construction de haute qualité à partir d'acier recuit améliore la coupe compliquée avec des matrices minces et chimiquement gravées en coupant des matériaux plus épais et plus minces avec une coupe plus propre. Ne se déformera pas et ne fera pas déformer les matrices. Coupez la toile de jute, le bois de papier, les métaux d'artisanat, le tissu multicouche, le papier grunge, les feuilles de liaison de tissu, le suède, le feutre, la toile, le plastique, l'aimant, l'aluminium et plus. Compatible avec Thinlits, Framelits, Sizzlits, Edgelits, Triplits et autres matrices minces (vendues séparément). 

Dimension 10" X 6" 1/4 pouces